New developments in conformal tracking for the CLIC detector
共形跟踪是一种创新的轨道发现策略，用于紧凑型线性对撞机（CLIC），一个拟议的未来电子-正电子对撞机的探测器。它的特点是在一个保角映射平面上使用元胞自动机算法进行模式识别，以重建带电粒子在磁场中的轨迹。该算法的效率和鲁棒性进行了验证，在具有挑战性的光束诱导的背景条件下，预计为3 TeV阶段的CLIC对撞机使用全模拟研究。雄心勃勃的CLIC物理方案所规定的跟踪性能要求已经得到满足。此外，由于其灵活性和几何不可知的性质，该算法也被证明是很容易适应不同的探测器设计和光束条件。
2019-08-01 hep-ex physics.ins-det
Vertex-Detector R&D for CLIC
基于混合平面像素探测器技术的探测器概念正在为CLIC顶点探测器开发。它包括采用65纳米CMOS技术（CLICpix）实现的快速、低功耗和小间距读出ASIC，通过低质量互连连接到超薄传感器。通过功率脉冲降低读出芯片的功耗，允许基于强制气流的冷却系统。本文综述了CLIC对顶点探测器的要求，介绍了传感器、读出器和探测器集成的研究现状。
2013-12-19 hep-ex physics.acc-ph physics.ins-det
Silicon Technologies for the CLIC Vertex Detector
CLIC是一个拟议中的线性电子+电子对撞机，旨在提供高达3 TeV的质心能量的粒子碰撞。精确测量顶夸克和希格斯玻色子的性质，以及寻找超越标准模型的物理需要一个高性能的CLIC探测器。特别地，顶点检测器必须提供仅几微米的单点分辨率，同时不超过每层约0.2%X0的设想材料预算。束-束相互作用和束辐射过程对顶点检测器的时间戳能力提出了约10 ns的额外要求。这些目标只能通过在传感器和ASIC设计以及检测器结构中使用新技术来实现。CLIC顶点检测器的研发计划探索了各种技术，以满足这些需求。使用Timepix 3 ASIC评估了厚度为50-150 μ m的平面传感器的可行性，包括不同的有源边缘设计。CLICpix读出ASIC的第一个原型已经生产出来，并在粒子束中进行了测试，该原型采用65 nm CMOS技术实现，像素尺寸为25 × 25 μ m^2。ASIC的更新版本具有更大的像素矩阵和更高的阈值时间和到达时间测量精度。不同的杂交概念已被开发的传感器和读出ASIC之间的互连，从小间距凸块接合的平面传感器的有源HV-CMOS传感器的电容耦合。基于Geant 4和TCAD的检测器模拟与实验结果进行比较，以评估和优化各种设计的性能。这一贡献给出了一个概述的研发计划进行CLIC顶点检测器，目前正在调查的原型检测器的性能测量。
2017-06-01 hep-ex physics.ins-det
Technologies for Future Vertex and Tracking Detectors at CLIC
CLIC是一个拟议中的线性$e^{+}e^{-}$对撞机，质心能量高达$3\,\textrm{TeV}$。它的主要目标是精确测量顶夸克和希格斯玻色子，以及寻找超越标准模型的物理学。为了满足物理目标，顶点和跟踪探测器不仅需要几微米的空间分辨率和非常低的材料预算，而且还需要几纳秒精度的定时能力，以抑制光束诱导的背景。不同的技术，使用混合硅探测器的顶点探测器，如专用读出ASIC，小间距有源边缘传感器以及电容耦合高压CMOS传感器进行了探索。单片传感器被认为是跟踪探测器的一种选择，并正在设计一个原型，使用CMOS工艺与高电阻率外延层。不同的设计，使用绝缘体上的硅工艺正在调查的顶点和跟踪探测器。所有原型都在实验室和梁测试中进行了评估，并使用新开发的Geant 4和TCAD相结合的模拟工具来评估和优化其性能。本文概述了CLIC顶点和跟踪探测器的研发计划，突出了原型的新成果。
2018-12-06 hep-ex physics.ins-det
Detector Optimization Studies and Light Higgs Decay into Muons at CLIC
紧凑型直线对撞机（CLIC）是未来$e^{+}e^{-}$直线对撞机的概念，质心能量高达3 TeV。CLIC实验的设计是由与物理目标相关的要求以及实验条件驱动的。例如，0.5 ns的两个聚束交叉点之间的短时间和由于beamstrahlung的背景对CLIC实验的设计有直接影响。硅探测器（SiD）是目前正在讨论的国际直线对撞机（ILC）可能探测器的概念之一。在这篇论文中，我们开发了一个修改后的版本的SiD模拟模型CLIC，考虑到具体的实验条件。此外，我们还开发了一个软件工具，通过叠加来自不同模拟事件样本的事件来研究与光束相关的背景对探测器的影响。此外，我们提出了充分的模拟研究，确定的热量计和跟踪系统的性能。我们表明，在CLIC背景的存在下，在SiD的全硅跟踪器的轨道重建是强大的。此外，我们调查钨作为一种致密的吸收材料的强子量能器，这使得一个紧凑的强子量能器，满足要求的能量分辨率和淋浴遏制没有显着增加的线圈半径的建设。最后，在全模拟下研究了光希格斯玻色子玻色子衰变为两个μ子的测量。我们发现，与2 ab $^{-1}$，对应于4年的数据在CLIC的积分亮度，相应的希格斯分支比可以确定的统计不确定性约为15%。
2014-02-12 hep-ex physics.ins-det
Physics and Detectors at CLIC: CLIC Conceptual Design Report
本文介绍了基于紧凑型直线对撞机（CLIC）技术的未来多TeV电子对撞机的物理潜力和实验。考虑的物理方案包括已知量的精确测量以及物理学超越标准模型的发现潜力。该报告描述了CLIC所需的探测器性能，考虑到了相互作用点环境，特别是光束诱导背景。两个探测器的概念，设计高度颗粒量热计和国际直线对撞机（ILC）的概念研究的基础上，描述和用于研究这样的对撞机的物理范围和潜力。探测器子系统和主要的工程挑战的说明。这些CLIC检测器概念的整体性能证明了个别subdetector系统的性能的研究，以及六个基准物理过程的完整模拟研究。这些全探测器的模拟和重建研究包括波束诱导背景和物理背景过程。在优化探测器概念并采用重建算法之后，结果显示出非常有效的背景抑制，并清楚地证明了CLIC在精确质量和截面测量方面的物理潜力。最后，给出了CLIC探测器和物理研究的未来计划的概述，并列出了CLIC探测器所需的关键探测器R&D主题。
2012-02-27 physics.ins-det
Tracking performance and simulation of capacitively coupled pixel detectors for the CLIC vertex detector
为了实现对CLIC顶点检测器的挑战性要求，近年来已经考虑了一系列技术选项。一个突出的想法是使用在商业高压CMOS工艺中实现的有源传感器，电容耦合到混合像素读出芯片。最近的研究结果表明，这种方法是可行的，但需要更详细的研究，包括模拟这样的设备的性能。CLICdp合作已经开发了一些ASIC作为其顶点检测器研发计划的一部分，在这里，我们介绍了粘在CLICpix读出芯片上的CCPDv 3有源传感器的性能结果。电荷收集特性和跟踪性能已被测量在整个预期的角度范围内的入射粒子使用120 GeV/c的二次强子束从欧洲核子研究中心SPS。单次命中效率已被观察到超过99%，在整个范围内的轨道入射角，下降到浅的角度。还观察到单次命中分辨率在该范围内是稳定的，分辨率约为6 $μ$ m。测量的电荷收集characteristics进行了比较，使用Sentaurus TCAD有限元模拟包结合电路模拟和参数化的读出芯片的响应进行模拟。模拟也已成功地用于再现电场，耗尽深度和器件的电流-电压特性，并已进一步用于预测未来的器件设计。
2019-01-28 hep-ex physics.ins-det
Pixel detector R&D for the Compact Linear Collider
物理目的是在拟议的未来CLIC高能量线性$e^+ e^-$对撞机构成的探测器系统的性能具有挑战性的要求。特别是顶点和跟踪检测器必须结合精确的测量与鲁棒性对预期的高比率的光束诱导的背景。必须实现几微米的空间分辨率和每个顶点检测器层的辐射长度的0.2%的材料预算以及几纳秒的时间戳精度。这些要求是解决与创新技术在一个雄心勃勃的探测器研发计划，包括硬件开发以及详细的设备和蒙特卡罗模拟的基础上TCAD，Geant 4和Allpix-Squared。各种细间距混合硅像素探测器技术正在研究中的CLIC顶点探测器。具有\SI{25}{\micro\meter}像素间距的CLICpix和CLICpix 2读出ASIC已在\SI{65}{\nano\meter}商业CMOS工艺中生产，并凸点键合到平面有源边缘传感器以及电容器耦合到高压（HV）CMOS传感器。预计大表面（$\approx$ \SI{140}{\meter\squared}）CLIC跟踪器将采用单片硅跟踪探测器。全单片原型目前正在开发中的高电阻率（HR）CMOS，HV-CMOS和绝缘体上硅（SOI）技术。所有最新原型的实验室和电子束测试都得益于CaRIBou通用读出系统的开发。本次演讲介绍了CLIC像素探测器研发计划的概述，重点是最近的测试光束和模拟结果。
2019-05-10 hep-ex physics.ins-det
CLICTD: A monolithic HR-CMOS sensor chip for the CLIC silicon tracker
CLIC Tracker Detector（CLICTD）是一款单片像素化传感器芯片，采用$180$ nm成像CMOS工艺，构建在高电阻率外延层上。在CLIC跟踪检测器研究的背景下设计的芯片包括${16\times128}$伸长像素的矩阵，每个像素测量${300\times30}$ $μ$ m $^2$。为了确保及时收集电荷，每个细长像素被分割成八个子像素，每个子像素包含一个收集二极管和一个单独的模拟前端。在像素上数字逻辑中执行具有$10$ ns时间仓的同时$8$位时间测量和具有可编程范围的$5$位能量测量。的主要设计方面，以及从实验室测量与CLICTD芯片的第一个结果。
2020-04-06 hep-ex physics.ins-det
Silicon Pixel R&D for the CLIC Tracking Detector
物理目的是在拟议中的高能量$e^+e^-$对撞机CLIC构成具有挑战性的要求，对探测器系统的性能。顶点和跟踪探测器需要精确的命中时间标记，出色的空间分辨率和低质量。为了满足这些要求，全硅顶点和跟踪探测器系统的预见，一个广泛的研究与开发计划，各种新的硅探测器技术正在进行中。对于超低质量顶点探测器，探索了具有创新传感器概念和互连技术的不同混合技术。对于大规模跟踪探测器，研究开发的重点是单片HV-MAPS和HR-CMOS技术。本文概述了目前正在进行的活动，重点是单片技术的CLIC跟踪探测器。最近的结果从实验室和测试束测量活动的ATLASpix_简单和CLICTD传感器原型。
2020-05-20 physics.ins-det
Simulation of Beam-Beam Background at CLIC
CLIC中用于实现高亮度的密集光束将通过光束间的相互作用产生大量的背景粒子。已经进行了使用豚鼠的发生器水平研究和使用基于ILD的CLIC探测器的全探测器模拟研究，以评估撞击顶点探测器的射束-射束背景的量。
2010-06-17 physics.ins-det
R&D for the CLIC Vertex and Tracking detectors
已取得重大进展，以开发硅像素技术，用于顶点和跟踪区域的建议紧凑型直线对撞机（CLIC）探测器设计。由该直线加速器产生的电子-正电子碰撞为内部探测器提供了清洁、低辐射的环境。然而，物理驱动的性能目标，CLIC光束结构，并从光束诱导的背景occupancy的地方对该地区的探测器技术提出了挑战性的要求。在顶点和跟踪检测器中，要求像素间距低至25 × 25 $μ$ m $^{-2}$，材料预算$\leq$每层0.2-2 $\%X_0$，平均功率低至50 mWcm $^{-2}$，位置分辨率为3-7 $μ$ m，定时分辨率低至5 ns。为此，正在进行一项全面的研发计划，以设计和测试硅像素探测器，以满足这些规格，包括单片和混合器件。这些研究涉及Allpix $^2$ Monte Carlo和TCAD模拟、先进的65 nm ASIC和传感器设计、实验室测试以及单个模块的光束测试，以确定所需的性能参数。这些设备的特性和模拟建模也导致了CLIC探测器和物理（CLICdp）合作中的一套工具和软件的开发。本出版物将介绍根据CLIC顶点和跟踪探测器要求开发和测试的技术的最新结果，例如各种单片CMOS传感器和具有平面传感器的细间距混合组件。
2020-02-11 physics.ins-det
Design and standalone characterisation of a capacitively coupled HV-CMOS sensor chip for the CLIC vertex detector
传感器和读出芯片之间的电容耦合的概念正在研究中的顶点探测器在拟议的高能CLIC电子正电子对撞机。CLICPix电容耦合像素检测器（C3 PD）是一款有源高压CMOS传感器，设计用于电容耦合到CLICPix 2读出芯片。该芯片采用商用$180$ nm HV-CMOS工艺实现，包含$25$ $μ$ m间距的$128\times128$方形像素矩阵。第一个原型已经生产了一个标准的电阻率为$\sim20$ $Ω$厘米的基板和测试在独立模式。结果显示，对于$4.8$ $μ$ W/像素的功耗，上升时间为$\sim20$ ns，电荷增益为$190$ mV/ke $^{-}$和$\sim40$ e $^{-}$ RMS噪声。的主要设计方面，以及独立的测量结果，提出。
2017-08-08 physics.ins-det
Test-beam characterisation of the CLICTD technology demonstrator - a small collection electrode High-Resistivity CMOS pixel sensor with simultaneous time and energy measurement
CLIC跟踪器检测器（CLICTD）是单片像素传感器。它是在一个180纳米CMOS成像过程中制造的，修改了一个额外的深低剂量的n型注入，以获得全面的横向耗尽。该传感器采用小型收集二极管，这对于实现低输入电容至关重要。CLICTD传感器是作为紧凑型直线对撞机（CLIC）跟踪探测器研究的技术演示器而设计的。它的设计特点是广泛的兴趣超出CLIC，为HL-LHC跟踪探测器升级。它有两种不同的像素风格：一种是连续的深n型注入，另一种是分段的n型注入，以确保快速收集电荷。像素矩阵由测量$300 \times 30$微米的$16\times128$检测通道组成。每个检测通道被分割成八个子像素，以减少数字电路的数量，同时保持小的收集电极间距。本文介绍了CLICTD传感器在粒子束中的特性测试结果。通过同时使用超过阈值的时间和到达时间测量功能，详细比较不同的像素味道。最值得注意的是，测量到低至$(5.8 \pm 0.1)$ ns的时间分辨率和低至$(4.6 \pm 0.2)$微米的空间分辨率。命中检测效率被发现是远高于99.7%的阈值的顺序为几百个电子。
2021-02-08 hep-ex physics.ins-det
Performance evaluation of thin active-edge planar sensors for the CLIC vertex detector
利用二维有限元T-CAD模拟研究了间距为55 μ m、有源边缘和各种保护环布局的薄平面硅传感器。模拟结果与实验数据进行了比较，并观察到一个整体良好的协议。研究表明，50 μ m薄平面硅传感器的有源边缘与浮动保护环或没有保护环可以完全有效地操作到传感器的物理边缘。模拟结果被用来确定合适的传感器设计应用在未来CLIC线性$e^+e^-$对撞机的高精度顶点探测器。
2019-04-22 physics.ins-det
The Compact Linear e$^+$e$^-$ Collider (CLIC): Accelerator and Detector
紧凑型直线对撞机（CLIC）是一个TeV级的高亮度直线e $^+$ e $^-$对撞机，由欧洲核子研究中心主持的国际合作正在开发中。本文档概述了CLIC加速器和探测器的设计、技术和实现方面。为了最佳地利用其物理潜力，CLIC预计将分阶段建造和运行，质心能量为380 GeV、1.5 TeV和3 TeV，场地长度为11公里至50公里。CLIC采用双束加速方案，其中正常传导的高梯度12 GHz加速结构通过高电流驱动束供电。对于第一级，还考虑了X波段速调管供电的替代方案。CLIC加速器优化、技术开发和系统测试在近年来取得了重大进展。此外，这还提高了380 GeV级的能源效率，降低了约170 MW的功耗，同时降低了约60亿瑞士法郎的成本估计。探测器的概念，它匹配的物理性能要求和CLIC的实验条件，已被完善，使用改进的软件工具进行模拟和重建。在跟踪和量热系统的探测器技术开发方面取得了重大进展。CLIC的第一个能源阶段最早可于2026年开始建造，第一束光束将于2035年提供，这标志着一个跨越25-30年的物理方案的开始，并通过直接搜索和通过对标准模型过程的广泛精确测量，特别是在希格斯和顶夸克部分，提供对超标准模型物理学的出色灵敏度。
2018-12-19 physics.acc-ph physics.ins-det
Finite Elements Magnetic Analysis of the CLIC MDI Region
考虑到当前的CLIC SiD探测器设计和机器参数L*，最终聚焦四极QD 0将被放置在实验本身内部。从集成的角度来看，这种配置非常具有挑战性。在若干其他方面中，铁主导的QD 0将需要有源磁屏蔽以避免与由检测器的主螺线管产生的磁场的不期望的相互作用。这种屏蔽将由超导反螺线管提供，本文旨在描述用于设计这样的设备的方法，所获得的结果和仍然需要解决的问题。
2012-02-28 physics.acc-ph physics.ins-det
Physics highlights at ILC and CLIC
在这个讲座中，回顾了e+e线性对撞机实验ILC和CLIC的物理潜力.实验条件进行了比较，在强子对撞机和精密实验，补充强子对撞机的内在价值进行了讨论。ILC和CLIC的探测器概念概述了其最重要的方面有关的精密物理。从物理程序和基准研究的亮点。它表明，线性对撞机是一个有前途的工具，补充大型强子对撞机在必要的方式来测试标准模型和寻找新的物理。
2014-06-17 hep-ex physics.acc-ph physics.ins-det
Detector Technologies for CLIC
紧凑型直线对撞机（CLIC）是一个正在开发的高能高亮度线性电子-正电子对撞机。预计将分三个阶段建造和运行，质心能量分别为380 GeV、1.5 TeV和3 TeV。它提供了一个丰富的物理程序，包括直接搜索以及通过广泛的精确测量标准模型过程，特别是在希格斯玻色子和顶夸克部门的新物理的探测。这种测量所需的精度以及束尺寸和时间结构所施加的特定条件对探测器的设计和技术提出了严格的要求。这包括具有小单元的低质量顶点和跟踪系统、高粒度成像量热计以及所有子系统的精确命中时间分辨率和功率脉冲操作。CLIC探测器系统的概念设计于2012年发布。从那时起，在CLICdp，CALICE和FCAL合作范围内，对硅顶点和跟踪探测器以及量热计进行了雄心勃勃的研发计划，以创新技术解决具有挑战性的探测器要求。本文介绍了CLIC的实验环境和探测器要求，并回顾了探测器技术研发的现状和未来计划。
2019-05-07 physics.ins-det
CLIC e+e- Linear Collider Studies
本文件提供了从CLIC e+e-线性对撞机研究到欧洲粒子物理战略更新过程的输入。它代表CLIC/CTF 3合作和CLIC物理和探测器研究提交。它描述了粒子物理学中的基本问题的探索，在能源前沿与未来TeV规模的电子+电子-线性对撞机的基础上紧凑型线性对撞机（CLIC）的双束加速技术。高亮度高能电子对撞机允许探索标准模型物理学，如希格斯粒子、顶面和规范扇区的精确测量，以及通过直接发现或间接通过高精度观测来进行大量的新物理学研究。鉴于目前的知识水平，在大型强子对撞机上观测到一个\sim 125 GeV的类希格斯粒子之后，并等待进一步的8 TeV和14 TeV的LHC结果，一个线性e+e对撞机将是一个理想的物理探索工具，补充大型强子对撞机。两个例子的情况下，CLIC加速器建立在三个主要阶段的500 GeV，1.4（1.5）TeV，和3 TeV，连同布局和性能的实验，并伴随着成本估算。通过现实束流条件下的探测器模拟来说明由此产生的CLIC物理潜力和测量精度。
2012-08-07 hep-ex hep-ph physics.acc-ph
The CLIC Programme: Towards a Staged e+e- Linear Collider Exploring the Terascale : CLIC Conceptual Design Report
本报告描述了在能量前沿的粒子物理学的基本问题的探索与未来的TeV规模的e+e-线性对撞机的基础上紧凑型线性对撞机（CLIC）的双束加速技术。高亮度高能电子对撞机允许探索标准模型物理学，如希格斯粒子、顶面和规范扇区的精确测量，以及通过直接发现或间接通过高精度观测来进行大量的新物理学研究。鉴于目前的知识水平，在LHC观测到125 GeV的希格斯粒子之后，并等待LHC在8 TeV和14 TeV的进一步结果，一个线性e+e对撞机将是一个理想的物理探索工具，补充LHC。在本文中，给出了CLIC的物理潜力的概述。两个例子的情况下，CLIC加速器建立在三个主要阶段的500 GeV，1.4（1.5）TeV，和3 TeV，连同操作方案，将充分利用机器的能力，探索物理。加速器的设计，施工和性能，以及实验的布局和性能。所提出的分级的例子是伴随着加速器和探测器的成本估计和估计的操作参数，如功耗。在真实的束流条件下，通过探测器模拟说明了由此产生的物理潜力和测量精度。
2012-09-12 physics.acc-ph physics.ins-det
Performance of Particle Flow Calorimetry at CLIC
粒子流方法的量热法可以提供前所未有的喷流能量分辨率在未来的高能对撞机，如国际直线对撞机（ILC）。然而，在拟议的多TeV紧凑型直线对撞机（CLIC）的粒子流量热法的使用提出了一些重大的新挑战。在更高的喷射能量下，探测器占用增加，并且从单个粒子中分辨能量沉积变得越来越困难。CLIC的实验条件也比以前的正负电子对撞机更具挑战性，光束诱导背景的水平增加，聚束间距仅为0.5 ns。本文介绍了修改PandoraPFA粒子流算法，以提高喷射能量超过250 GeV的喷射能量重建。然后，它引入了一个组合的定时和p_T削减，可以应用于重建的粒子，以显着减少的背景。系统地研究了射流能量分辨率与射流能量和角度的关系，并通过研究CLIC背景下W和Z粒子的能量和质量分辨率来评估其物理性能。最后，给出了横向动量缺失的解析解，并对伪动量缺失进行了量化。本文提出的结果表明，高粒度粒子流量热法导致一个强大的和高分辨率的重建喷射能量和双射流质量CLIC。
2012-09-18 hep-ex physics.ins-det
Silicon Vertex & Tracking Detectors for the Compact Linear Collider
CLIC是一个拟议中的线性$e^+e^-$对撞机，质心能量高达3 TeV。它的主要目标是精确的顶夸克，希格斯玻色子和超越标准模型物理。除了几微米的空间分辨率和非常低的材料预算外，顶点和跟踪探测器还需要具有几纳秒精度的计时能力，以抑制光束诱导的背景粒子。不同的技术，使用混合硅探测器的顶点探测器，如专用的65 nm读出ASIC，小间距传感器以及使用各向异性导电膜的键合进行了探索。单片传感器是当前跟踪探测器的选择，使用180 nm高电阻率CMOS工艺的原型已经设计和生产，目前正在评估中。不同的设计，使用绝缘体上的硅工艺正在调查的顶点和跟踪探测器。所有原型都在实验室和束流测试中进行了测试，并使用新开发的Geant 4和TCAD相结合的模拟工具来评估和优化其性能。本文概述了CLIC顶点和跟踪探测器的研发计划，突出了原型的新成果。
2020-02-24 physics.ins-det
CLD -- A Detector Concept for the FCC-ee
本说明给出了一个概念性的描述和说明的CLD检测器，在CLIC的检测器的工作的基础上。CLD是未来100公里$e^+e^-$圆形对撞机（FCC-ee）设想的探测器之一。本说明还简要介绍了线性对撞机界使用的模拟和重建工具，这些工具已被改编用于CLD的物理和性能研究。探测器的性能描述在单粒子，粒子射流，射流能量和角分辨率，和味道标记。还讨论了光束相关背景（非相干$e^+e^-$对和同步辐射光子）对性能的影响。
2019-12-12 hep-ex physics.ins-det
From precision physics to the energy frontier with the Compact Linear Collider
紧凑型直线对撞机（CLIC）是一种高亮度对撞机，它将使电子与其反粒子，正电子发生碰撞，能量范围从几百千兆电子伏特（GeV）到几兆电子伏特（TeV）。通过覆盖大的能量范围，并最终达到多TeV的$e^+e^-$碰撞，CLIC的科学家们旨在提高对自然界基本组成部分的理解，并发现新的粒子或其他物理现象。CLIC是一个国际项目，世界各地的研究所参与了加速器，探测器和物理研究。第一次$e^+e^-$碰撞在CLIC预计在2035年左右，之后的高亮度阶段的大型强子对撞机在欧洲核子研究中心。
2020-01-15 hep-ex hep-ph physics.acc-ph
The SiD Detector Concept
SiD探测器概念是目前公认的为未来国际直线对撞机提供探测器的两种方法之一。SiD设计理念的描述和概述的概念。每一个主要组成部分的小的描述，重点是在每个领域的关键R&D问题。该文件的背景是SiD设计的演变和相关的R&D到详细的基线设计在2012年底。
2010-06-17 hep-ex physics.ins-det
Progress towards the Detailed Baseline Design for the SiD Detector Concept
本文总结了SiD探测器概念的现状，详细基线设计文件将于2012年底编制。SiD设计的每个领域都重点描述了DBD的预期结果，R&D优先事项和关注领域。
2012-02-29 hep-ex physics.ins-det
Novel electron and photon recording concepts in noble-liquid detectors
我们提出了几个新的电离电子和双折射光子记录的概念，在贵液体探测器，在粒子和天体粒子物理学和其他领域的未来应用。这些涉及单相和双相检测器配置与组合的电致发光和气体和液体介质中的小电荷倍增。
2022-05-09 astro-ph.IM hep-ex physics.ins-det
Fine-tuning machine-learned particle-flow reconstruction for new detector geometries in future colliders
University of California San Diego（加州大学圣地亚哥分校）；National Institute of Chemical Physics and Biophysics（化学物理与生物物理国家研究所）；European Center for Nuclear Research (CERN)（欧洲核子研究中心）；SLAC National Accelerator Laboratory（斯坦福线性加速器中心国家加速器实验室）
本研究首次针对粒子流重建提出跨探测器迁移学习方法，通过在 CLICdet 上预训练并在 CLD 上微调，以少量样本达到从头训练性能，加速了未来对撞机探测器的设计与优化。
2025-06-25 cs.LG hep-ex hep-ph
Detectors and Concepts for sub-100 ps timing with gaseous detectors
我们给出了一个简短的简编的主要正在进行的探测器和概念，能够执行准确的次100 ps的定时在高粒子通量和大面积上，通过基于气体介质的技术。我们简要讨论了最先进的技术，技术限制和前景，以及一个新的奇怪的想法。
2016-07-06 physics.ins-det
